ソニー・ホンダモビリティ 新ブランド「AFEELA」発表
CES® 2023にてプロトタイプを初披露

2023.01.04
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ソニー・ホンダモビリティ 新ブランド「AFEELA」発表

ソニー・ホンダモビリティ株式会社(以下、SHM)は、米国ネバダ州ラスベガスおよびオンラインで現地時間2023年1月5日(木)より開催される「CES® 2023」にて、新ブランド「AFEELA」(アフィーラ)を発表し、新たなモビリティの提案として、プロトタイプを初披露しました。

一般公開に先立ち、現地時間1月4日(水)に行った記者会見に、代表取締役 会長 兼 CEO 水野 泰秀(みずの やすひで)が登壇。以下、会見におけるスピーチ内容および出展概要をお知らせします。

  • SHMは企業パーパス「多様な知で革新を追求し、人を動かす。」のもと、創造性で未来を切り開く人々とともに、最先端の技術と感性を掛け合わせ、“Mobility Tech Company”としてモビリティの革新を追求していく。
  • 新ブランド「AFEELA」を発表。人とモビリティの新たな関係を提案するプロトタイプを初披露した。
  • 安心安全の実現に向け、今回のプロトタイプには車内外に計45個のカメラ、センサー等とともに、最大 800TOPSの演算性能を持つECUを搭載。
  • リアルとバーチャルの世界を融合していくことで、移動空間をエンタテインメント空間、感動空間へと拡張。その一例として、Epic Gamesとモビリティにおける新しい価値観やコンセプトの検討を開始。
  • 本プロトタイプをベースに開発を進めていく。2025年前半に先行受注を開始し、同年中に発売を予定。デリバリーは2026年春に北米から開始する。
  • モビリティのインテリジェント化を進めるため、AD/ADAS、HMI/IVI、テレマティクスなど、主要機能にQualcomm TechnologiesのSnapdragon Digital ChassisのSoCを採用予定。次世代のモビリティ体験の実現に向けて、戦略的な技術パートナーシップを築いていく。
  • モビリティサービスおよびエンタテインメントの新たな価値創出に向け、Epic Gamesと協業開始。
ソニー・ホンダモビリティ CES記者会見

【スピーチ内容】

1. パーパスとアイデンティティ

SHMは「多様な知で革新を追求し、人を動かす。」を企業のパーパスとして掲げ、人々の心を自由で、心地よく、胸高鳴る方向へと動かしていくことを目指す。その実現のために、創造性で未来を切り開く人々とともに、最先端の技術と感性を掛け合わせ、“Mobility Tech Company”としてモビリティの革新を追求していく。

2. 新ブランド「AFEELA」

SHMが考えるモビリティ体験の中心に在る“FEEL”を表した新ブランド「AFEELA」を発表した。

新ブランド「AFEELA」

人が、モビリティを“知性を持つ存在”として「感じる」こと、また、モビリティがセンシングとネットワークに代表されるIT技術を用いて、人と社会を「感じる」こと、というインタラクティブな関係性を表現している。

3. プロトタイプを初披露

人とモビリティの新たな関係を創るというSHMのビジョンを表現したプロトタイプを初披露。このプロトタイプをベースに開発を進めていく。量産車については2025年前半からの先行受注を開始し、同年中に発売を予定。デリバリーは2026年春に北米から開始する。

本プロトタイプのデザインで目指したのは、新たなモビリティの価値基準の創出。クルマを構成する主な要素が動力性能やパフォーマンスから、ソフトウェア、ネットワーク、ユーザーエクスペリエンスに変わっていく転換点において、今までの車両デザインに求められた個性や造形のあり方を見つめ直すとともに、積み上げられてきた価値観を磨き上げることで、本質的な価値を浮き彫りにし、ピュアで強いデザインに昇華することを目指した。

【プロトタイプの特長】

エクステリア:
モビリティと人がインタラクティブなコミュニケーションをするため、知性を持ったモビリティがその意思を光で語りかける“Media Bar”を搭載。今後、さまざまなパートナー、クリエイターと共に、可能性を幅広く模索していく。

AFEELA Prototype エクステリア

インテリア:
まるで繭に包まれたような、無垢でやさしいラウンド基調のデザインとした。単に心地良いだけでなく、注意を逸らす装飾性を極力無くし、カラーリングもシンプルを徹底。人を中心とし、人が求める機能と体験の実現を目指す。

AFEELA Prototype インテリア
プロトタイプ詳細:https://shm-afeela.com/ja/prototype/

4. 提供価値のコンセプト=3A(Autonomy, Augmentation, Affinity)具現化の一部を発表

Autonomy:「進化する自律性」

  • 安心安全技術の上に、快適な移動空間を提供。
  • 特定条件下での自動運転機能、レベル 3 搭載を目指すと同時に、市街地等、より広い運転条件下での運転支援機能、レベル 2+の開発にも取り組む。
  • 最大 800TOPS*1の演算性能を持つハードウェアには、Qualcomm Snapdragon Digital ChassisのSoC*2を採用予定。
  • 今回のプロトタイプには、車内外に計45個のカメラ、センサー等を搭載。室内のインキャビンカメラやToFセンサー*3により、ドライバーの運転状況や走行状態をモニタリングし、不慮の交通事故防止へ貢献する。

Augmentation:「身体・時空間の拡張」

  • 新しい HMI*4を提案し、クラウドで提供するサービスと連携することで、ユーザーごとにパーソナライズされた車内環境を実現。ユーザーに運転以外の楽しみを提供する。
  • リアルとバーチャルの世界を融合していくことで、移動空間をエンタテインメント空間、感動空間へと拡張。メタバースなどデジタルをフルに活用し、新しいエンタテインメントの可能性も追求。その一例として、Epic Gamesとモビリティにおける新しい価値観やコンセプトの検討を開始。
  • センシング技術を活用した拡張現実(AR)によって直観的なナビゲーションの提供を目指す。

Affinity:「人との協調、社会との共生」

  • カスタマーだけでなく、自動車産業におけるパートナー、さまざまな産業を支えるパートナー、そしてモビリティにおける新しいエンタテインメントの創出に共にチャレンジしていただけるクリエイターの皆さまと、オープンで自由な環境を作っていく。

新しいサービスへの取り組みは、5Gネットワークを介して、継続的にソフトウェアアップデートを行い、進化・成長させていく。

【パートナーとの共創】

Qualcomm Technologies Inc.

モビリティのインテリジェント化を進めるため、AD/ADAS*5、HMI/IVI*6、テレマティクスなど、主要機能にQualcomm Technologies製のSnapdragon Digital ChassisのSoCを採用予定。次世代のモビリティ体験の実現に向けて、戦略的な技術パートナーシップを築いていく。

「自動車はますますコネクテッド化とインテリジェント化が進んでおり、自動車における体験も変化しています。 Snapdragon Digital Chassis は、次世代のソフトウェアデファインドな車両の基盤として、新しいモビリティ体験とサービスを実現します。 ソニー・ホンダモビリティと、自動車の将来に対する共通のビジョンを実現できることを嬉しく思います」

Qualcomm Technologies 社長 兼 CEO クリスティアーノ・アモン氏

Snapdragon Digital Chassisは、Qualcomm Technologies, Inc. およびその子会社の製品です。

Epic Games

モビリティサービスおよびエンタテインメントの新たな価値創出に向け、Epic Gamesと協業を開始する。

「Epicでは、クルマと自動車産業に情熱を注いでおり、ソニーとソニー・ホンダモビリティがモビリティと自動車技術の革新的な世界に参入することを、これ以上ないほど嬉しく思っています。ソニーとソニー・ホンダモビリティとともに、この革新的な新ジャンルで、新たなエンタテインメントをお届けすることを楽しみにしています」

Epic Games CTO キム・レブレリ氏

ソニー・ホンダモビリティ株式会社は、多様な知を繋げ、最先端テクノロジーを追求するMobility Tech Companyとして、人の感性や行動へ働きかけていくモビリティの革新を実現していきます。

CES® 2023 出展概要

  • 主催者:Consumer Technology Association
  • 開催日程:2023年1月5日(木)~8日(日)
  • 開催地:米国 ネバダ州 ラスベガス/オンライン
  • 会場:LAS VEGAS CONVENTION CENTER #18600(Main Sony Booth)
  • CES® 2023公式サイト:https://www.ces.tech/
  • ソニーグループ CES 2023特設ページ:https://square.sony.com/ja/ces2023/

 

*1 TOPS:1秒あたりの演算処理回数(兆回)の単位。Tera Operation Per Secondの略語。
*2 SoC:装置やシステムの動作に必要な機能のすべてを一つの半導体チップに実装する方式。System On a Chipの略語。
*3 ToFセンサー:光の飛行時間を計測し対象物までの距離計測を行うセンサー。Time of Flightセンサーの略語。
*4 HMI:人と機器をつなぐ装置や手段の総称(Human-Machine Interface)の略語。
*5 AD/ADAS:自動運転(Automated Drive)、先進運転支援システム(Advanced Driving Assistant System)の略語。
*6 IVI:車載インフォテインメント(In-Vehicle Infotainment)の略語。

 

本情報は発表時点での情報となります。プロトタイプの仕様等、予告無く変更する場合がございます。

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